报废锡膏回收性价比出众

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的***；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

去膜器是通过物理和化学过程去除、***或疏松基底金属的表面氧化膜，使熔融的焊料能够润湿新基底金属的表面。

该表面活性剂可进一步降低熔融焊料与基底金属之间的界面张力，并促进熔融焊料更好地在基底金属表面扩散。

表面活性剂是指加入少量能明显改变其溶液体系界面状态的物质。使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。它有固定的亲水亲油基团，排列在溶液表面。表面活性剂的分子结构是两亲的:一端是亲水基团，另一端是疏水基团;亲水基团通常是极性基团，如羧酸、磺酸、***、氨基或胺基及其盐，羟基、酰胺基、醚键等也可用作极性亲水基团;然而，疏水基团通常是非极性烃链，例如具有多于8个碳原子的烃链。