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锡膏，英文名solder paste，***膏体。焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。还有一种锡膏的温度可达到250°以上，能很好的解决熔锡的问题。

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；

根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；含银的锡膏焊接效果会比不含银的焊接效果好，银的含量越高，焊接效果越佳，在我们客户选择的时候，可以根据自己的产品的品质要求选择适合自己的锡膏。通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10

关于保存：

锡膏产物后请立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!

另一方面，锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保管，而只是放置在室温情况下即可。

锡膏印刷前的准备：

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作：

（1）不要开封，在室温下放置至多4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然上升至室温。

（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。