| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 经销批发 |
| 所在地区： | 广东 东莞 |
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黄东 先生
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| 手机号码： | 15016887773 |
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| 公司地址： | 东莞市大朗镇杨涌村金朗南路 |
发布时间：2020-09-17 03:06:15
免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接无铅免洗焊锡膏与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而无铅免洗焊锡膏透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。再在反应炉过载安全装置和***控制中心的作用下在另一台自动配比进料设备与锡粉进行混合加工。与传统正装芯片相比，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。
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